发明名称 OTP器件结构及其加工方法
摘要 本发明提供了一种OTP器件结构,该OTP器件结构包括:衬底;形成在所述衬底上的薄栅氧低压存储器件和厚栅氧高压选择器件;所述薄栅氧低压存储器件包括形成在所述衬底之中的有源区,以及覆盖在所述有源区之上的薄栅氧化层和叉指型栅极,其中所述叉指型栅极包括多条栅极线。一种OTP器件结构,该OTP器件包括:衬底;形成在所述衬底上的薄栅氧低压存储器件和厚栅氧高压选择器件;所述薄栅氧低压存储器件包括形成在所述衬底之中的叉指型有源区,以及覆盖在所述叉指型有源区之上的薄栅氧化层和栅极,其中所述叉指型有源区内包括多块长条区域,该多块长条区域沿栅长方向延伸。本发明还提供了一种OTP存储结构。
申请公布号 CN103745977A 申请公布日期 2014.04.23
申请号 CN201410016428.5 申请日期 2014.01.14
申请人 创飞有限公司 发明人 王志刚;李弦
分类号 H01L27/115(2006.01)I;H01L29/423(2006.01)I;H01L21/8247(2006.01)I 主分类号 H01L27/115(2006.01)I
代理机构 北京汉昊知识产权代理事务所(普通合伙) 11370 代理人 冯谱
主权项 一种OTP器件结构,该OTP器件结构包括:衬底;形成在所述衬底上的薄栅氧低压存储器件和厚栅氧高压选择器件;所述薄栅氧低压存储器件包括形成在所述衬底之中的有源区,以及覆盖在所述有源区之上的薄栅氧化层和叉指型栅极,其中所述叉指型栅极包括多条栅极线。
地址 中国香港中环德辅道中173号南丰大厦510-511房间