一种选择性去除基板材料上的导电层的方法

摘要

本发明涉及一种选择性去除基板材料上导电层的方法，其方法为：在要保留的导电层周围加工制作绝缘包络沟道，遇到宽度过窄的孤立导线，分两次或两次以上进行加工；将要去除的导电层细分为若干个绝热小块，相邻区域的绝热小块为颠倒的四边形、梯形、三角形等互补形状；向被细分的绝热小块上投射电磁波使其脱离基板材料被去除，加热时，投照的激光沿导电层小块较窄的一端向较宽的一端运动。本发明通过调节激光的投射参数、投射路径以及投射环境，去除基板材料上的导电层，形成预定的导电结构，替代现有化学方法、物理方法和激光方法制作导电结构时采用的相应工艺流程。

主权项

一种选择性去除基板材料上导电层的方法，用激光对覆有导电层材料的基板材料进行如下操作：在要保留的导电层周围加工制作绝缘包络沟道，将要去除的导电层细分为若干个绝热小块，向被细分的绝热小块上投射激光使其脱离基板材料被去除，其特征在于：通过调节激光的投射参数、投射路径以及投射环境，去除基板材料上的导电层，形成预定的导电结构，其步骤为：⑴用激光在要保留的导电层周围加工制作包络沟道，此步骤中，应该把激光参数调整到激光切透导电层且触及导电层下的基板材料；⑵将要去除的导电层用激光细分至形状和大小均近似的被剥离的小块，相邻区域的导电层小块为颠倒的的四边形、梯形、三角形小块或其他具有互补形状的小块，宽度从一端向另一端逐步变宽，相邻的导电层小块窄端和宽端相互颠倒；⑶用激光在抽吸气流作用下给被细分的导电层加热使其脱离基板材料，并被吸走，加热时，投照的激光沿导电层小块较窄的一端向较宽的一端运动。