发明名称 |
热阳离子聚合性组合物、各向异性导电粘接膜、连接结构体及其制造方法 |
摘要 |
使用利用了含有热阳离子聚合引发剂的热阳离子聚合性组合物的绝缘性粘接膜、各向异性导电粘接膜,将电子部件连接于玻璃基板或电路基板时,粘接界面处浮起的产生得到抑制、粘接强度没有显著降低、而且用各向异性导电粘接膜进行各向异性导电连接时不会使相对的连接端子间的导电粒子捕捉效率降低。热阳离子聚合性组合物含有选自硼酸酯或双(烷二醇合)二硼的特定的有机硼化合物。只要将导电粒子分散于该热阳离子聚合性组合物中进行膜化,则形成各向异性导电粘接膜。 |
申请公布号 |
CN103748167A |
申请公布日期 |
2014.04.23 |
申请号 |
CN201280040755.3 |
申请日期 |
2012.07.30 |
申请人 |
迪睿合电子材料有限公司 |
发明人 |
伊藤将大 |
分类号 |
C08L63/00(2006.01)I;C08G59/68(2006.01)I;C09J7/00(2006.01)I;C09J163/00(2006.01)I;H05K3/32(2006.01)I |
主分类号 |
C08L63/00(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 72001 |
代理人 |
庞立志;孟慧岚 |
主权项 |
1.热阳离子聚合性组合物,其特征在于,含有选自式(1)的硼酸酯或式(2)的双(烷二醇合)二硼的有机硼化合物,<img file="779213DEST_PATH_IMAGE001.GIF" wi="576" he="282" />式(1)和式(2)中,R<sub>1</sub>、R<sub>2</sub>和R<sub>3</sub>各自独立地为氢原子、烷基、芳基、芳烷基、乙烯基或缩水甘油基,R<sub>1</sub>和R<sub>2</sub>可以合起来形成环;R<sub>10</sub>、R<sub>11</sub>、R<sub>12</sub>、R<sub>13</sub>、R<sub>14</sub>、R<sub>15</sub>、R<sub>16</sub>、R<sub>17</sub>、R<sub>18</sub>、R<sub>19</sub>、R<sub>20</sub>和R<sub>21</sub>各自独立地为氢原子、烷基、芳基、芳烷基、乙烯基或缩水甘油基,n和m各自为0或1。 |
地址 |
日本东京都 |