发明名称 | 集成厚度可控绝缘层的非接触电导检测微芯片制作方法 | ||
摘要 | 一种集成厚度可控绝缘层的非接触电导检测微芯片制作方法,属于微流控芯片制造技术领域。首先在玻璃基片上制作出非接触电导检测的检测电极,接着在检测电极的焊盘上固定上金属导线,然后利用匀胶机将聚二甲基硅氧烷(PDMS)和甲苯的混合物均匀涂在玻璃基片上形成一层PDMS绝缘层,通过调整PDMS和甲苯的体积配比以及匀胶机的转数,便可以精确控制PDMS绝缘层的厚度,最后再在PDMS绝缘层的上表面键合一片带有微沟道的PDMS便完成了整个微芯片的制作。本发明制作过程简单,成本低,利用对PDMS材料与甲苯溶液比例的改变以及匀胶机转速的变化,实现微流控芯片上的PDMS绝缘层厚度的精确控制,厚度最薄可以到达0.6μm。 | ||
申请公布号 | CN102641759B | 申请公布日期 | 2014.04.23 |
申请号 | CN201210132614.6 | 申请日期 | 2012.05.02 |
申请人 | 大连理工大学 | 发明人 | 刘军山;徐飞;刘冲;徐征;杜立群;王立鼎 |
分类号 | B01L3/00(2006.01)I | 主分类号 | B01L3/00(2006.01)I |
代理机构 | 大连理工大学专利中心 21200 | 代理人 | 关慧贞 |
主权项 | 一种集成厚度可控绝缘层的非接触电导检测微芯片制作方法,具体制作方法如下:(1)利用紫外光刻和剥离工艺在玻璃载片上制作出铂微电极;(2)利用导电银浆,在铂微电极的焊盘上固定上铜导线,加热烘干;(3)将PDMS和甲苯均匀混合、排除气泡后,将其旋涂在步骤(2)得到的玻璃载片上,然后再次加热烘干;通过调整PDMS和甲苯的质量配比以及匀胶机的转数,精确控制PDMS绝缘层的厚度;(4)将步骤(3)得到的玻璃载片和一片利用微浇注制作出的带有微沟道的PDMS一起放入等离子体清洗机中,进行PDMS的氧气等离子体表面改性;表面改性结束后,将玻璃载片和带有微沟道的PDMS对准、接触、轻压后键合到一起,得到了非接触电导检测微芯片。 | ||
地址 | 116024 辽宁省大连市凌工路2号 |