| 发明名称 | 电信号的生成装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种电信号的生成装置，包括接地屏蔽层、主绝缘层、辅助绝缘层、半导体、用于与信号源连接的第一主导体和第二主导体以及用于连接所述第一主导体和所述第二主导体的中间接头，所述中间接头包裹于所述第一主导体与所述第二主导体的对接处，所述半导体包裹于所述中间接头外表面，所述辅助绝缘层包裹于所述半导体外表面，所述主绝缘层包裹于所述辅助绝缘层外表面，所述接地屏蔽层包裹于所述主绝缘层的外表面，在所述中间接头与所述辅助绝缘层之间设有空隙。实施本实用新型，可实施本实用新型，通过设置在所述中间接头与所述辅助绝缘层之间的空隙，产生局部放电，生成局部放电信号。 | ||
| 申请公布号 | CN203561658U | 申请公布日期 | 2014.04.23 |
| 申请号 | CN201320653390.3 | 申请日期 | 2013.10.22 |
| 申请人 | 广州供电局有限公司 | 发明人 | 苏海博;王劲;顾乐;黄慧红;陈俊 |
| 分类号 | G01R1/28(2006.01)I;G01R31/12(2006.01)I | 主分类号 | G01R1/28(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人 | 王茹;曾旻辉 |
| 主权项 | 一种电信号的生成装置，其特征在于，包括接地屏蔽层、主绝缘层、辅助绝缘层、半导体、用于与信号源连接的第一主导体和第二主导体以及用于连接所述第一主导体和所述第二主导体的中间接头，所述中间接头包裹于所述第一主导体与所述第二主导体的对接处，所述半导体包裹于所述中间接头外表面，所述辅助绝缘层包裹于所述半导体外表面，所述主绝缘层包裹于所述辅助绝缘层外表面，所述接地屏蔽层包裹于所述主绝缘层的外表面，在所述中间接头与所述辅助绝缘层之间设有空隙。 | ||
| 地址 | 510620 广东省广州市天河区天河南二路2号 | ||