| 发明名称 | 电路板 | ||
| 摘要 | 一种电路板（102）包括介电层（122）和在所述介电层上预定的电路公共区域（160）中的牺牲凸块（123）。导电晶种层（124）被印制在介电层和牺牲凸块上。导电电路层被镀在导电晶种层（124）上。导电电路层和导电晶种层在电路公共区域中的区段被去除。可选地，电路板可包括金属基底（120），并且所述介电层施加在所述金属基底上。 | ||
| 申请公布号 | CN103748978A | 申请公布日期 | 2014.04.23 |
| 申请号 | CN201280040761.9 | 申请日期 | 2012.08.15 |
| 申请人 | 泰科电子公司 | 发明人 | C.R.马尔斯特罗姆;M.K.迈尔斯;J.P.盖格 |
| 分类号 | H05K3/44(2006.01)I;H05K3/04(2006.01)I;H05K3/06(2006.01)I;H05K3/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/44(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 吴艳 |
| 主权项 | 一种电路板（102），包括：介电层（122）；在所述介电层上在预定的电路公共区域（160）中的牺牲凸块（123）；印制在所述介电层和所述牺牲凸块上的导电晶种层（124）；和镀在所述导电晶种层上的导电电路层（126）；其中，所述导电电路层和所述导电晶种层在所述电路公共区域中的区段被去除。 | ||
| 地址 | 美国宾夕法尼亚州 | ||