发明名称 一种ATCA刀片上BMC芯片的二次复位电路
摘要 本实用新型提供一种ATCA刀片上BMC芯片的二次复位电路,该电路的电阻R1的一端与并联后的电容C1、电容C2和电阻R2连接,电阻R2和电阻R1的公共端连接三极管Q1的基极,电阻R2的另一端连接三极管Q1的发射极并接地,电容C3的上端与三极管Q1的集电极连接,电容C3的下端与三极管Q1的发射极连接,电容C3的上端与场效应管Q2的栅极连接,电容C3的下端与场效应管Q2的源极连接,场效应管Q2的漏极同时连接电阻R4的一端和电阻R5的一端,电阻R4的另一端连接电阻R3的上端,电阻R3的下端连接三极管Q1的集电极,该电路可以避免一次复位对芯片失效而使芯片不能正常工作的情况发生。
申请公布号 CN203563036U 申请公布日期 2014.04.23
申请号 CN201320718863.3 申请日期 2013.11.14
申请人 曙光信息产业股份有限公司 发明人 袁海滨;张克功;王晖;郑臣明
分类号 H03K17/22(2006.01)I 主分类号 H03K17/22(2006.01)I
代理机构 北京安博达知识产权代理有限公司 11271 代理人 徐国文
主权项 一种ATCA刀片上BMC芯片的二次复位电路,其特征在于:所述电路包括电阻R1,电阻R2,电阻R3,电阻R4,电阻R5,电容C1,电容C2,电容C3,三极管Q1和场效应管Q2;电阻R1的一端与并联后的电容C1、电容C2和电阻R2连接,电阻R2和电阻R1的公共端连接三极管Q1的基极,电阻R2的另一端连接三极管Q1的发射极并接地,电容C3的上端与三极管Q1的集电极连接,电容C3的下端与三极管Q1的发射极连接,电容C3的上端与场效应管Q2的栅极连接,电容C3的下端与场效应管Q2的源极连接,场效应管Q2的漏极同时连接电阻R4的一端和电阻R5的一端,电阻R4的另一端连接电阻R3的上端,电阻R3的下端连接三极管Q1的集电极。
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