天线印刷在射频模组表面上的工艺

摘要

本发明涉及天线制造技术领域，尤其是涉及天线印刷在射频模组表面上的工艺，该工艺先完成射频模组制作，射频模组内含IC芯片；接着通过激光打孔和电镀导性物的方式连接射频模组里的IC芯片的电极，实现IC芯片的电极延伸到射频模组表面；然后在射频模组表面上通过丝网印刷天线图样，即可在射频模组表面上获得与IC芯片导电连通的天线，最后贴上防止氧化及受损的保护膜，获得成品。本发明实现把天线丝网印刷在射频模组表面上，利于无线电子产品朝着更小、更轻、更薄方向发展；精度和厚度都达到微米级别，本工艺能够实现高速度、高精度、无污染的技术优势和大规模产业化的可能，符合产业利用，具有良好的经济效益和社会效益。

主权项

天线印刷在射频模组表面上的工艺，其特征在于：该工艺先完成射频模组（1）制作，射频模组（1）内含IC芯片（3）；接着通过激光打孔和电镀导性物（2）的方式连接射频模组里的IC芯片（3）的电极，实现IC芯片（3）的电极延伸到射频模组表面；然后在射频模组（1）表面上通过丝网印刷天线图样，即可在射频模组表面上获得与IC芯片（3）导电连通的天线（4），最后贴上防止氧化及受损的保护膜，获得成品。