发明名称 一种改进型研磨盘
摘要 本实用新型涉及一种磨具,提供一种改进型研磨盘,包括研磨基体、魔术粘扣层及研磨片,所述魔术粘扣层设于研磨基体的下表面上,所述魔术粘扣层与研磨基体之间设有可将魔术粘扣层牢固于研磨基体下表面的胶粘剂层,所述研磨片的上表面设有与魔术粘扣层相扣合连接的魔术粘贴层,所述研磨片的下表面均布有研磨颗粒,所述研磨基体远离胶粘剂层的那一侧还设有连接管,所述连接管与研磨基体的上表面圆周侧沿呈斜面过渡连接,所述研磨基体的圆周外侧沿还一体成型有一圈软质塑胶薄膜圈,所述塑胶薄膜圈的厚度为0.05-0.2mm。
申请公布号 CN203557281U 申请公布日期 2014.04.23
申请号 CN201320689419.3 申请日期 2013.11.04
申请人 泉州市易光石材工具有限公司 发明人 庄文峰
分类号 B24D13/14(2006.01)I 主分类号 B24D13/14(2006.01)I
代理机构 泉州市诚得知识产权代理事务所(普通合伙) 35209 代理人 汤国开
主权项 一种改进型研磨盘,包括研磨基体、魔术粘扣层及研磨片,所述魔术粘扣层设于研磨基体的下表面上,所述魔术粘扣层与研磨基体之间设有可将魔术粘扣层牢固于研磨基体下表面的胶粘剂层,所述研磨片的上表面设有与魔术粘扣层相扣合连接的魔术粘贴层,所述研磨片的下表面均布有研磨颗粒,所述研磨基体远离胶粘剂层的那一侧还设有连接管,其特征在于:所述连接管与研磨基体的上表面圆周侧沿呈斜面过渡连接,所述研磨基体的圆周外侧沿还一体成型有一圈软质塑胶薄膜圈,所述软质塑胶薄膜圈的厚度为0.05‑0.2mm。
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