积体电路用高矽含量矽氧烷聚合物,申请号TW097103749-传众专利搜索

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法人/股东/高管

发明名称	积体电路用高矽含量矽氧烷聚合物
摘要
申请公布号	TWI434891	申请公布日期	2014.04.21
申请号	TW097103749	申请日期	2008.01.31
申请人	赛伦斯股份有限公司芬兰	发明人	连达拉　朱哈;葛达　汤玛斯;宝拉沙里　朱里
分类号	C08L83/06;C08G77/10;C08G77/16;C08J5/18	主分类号	C08L83/06
代理机构		代理人	詹铭文台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;萧锡清台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1
主权项
地址	芬兰

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