| 发明名称 |
多晶片模组、电气组体及系统、以及形成多晶片模组之方法 |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
TWI435507 |
申请公布日期 |
2014.04.21 |
| 申请号 |
TW096105092 |
申请日期 |
2007.02.12 |
| 申请人 |
快捷半导体公司 美国 |
发明人 |
李廷一;李明虎;多斯朵斯 毕吉迪斯;苏柯 查理斯;李文辉;林忠恕;维拉斯 包斯 亚卓安诺 |
| 分类号 |
H02H7/18 |
主分类号 |
H02H7/18 |
| 代理机构 |
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代理人 |
恽轶群 台北市松山区南京东路3段248号7楼;陈文郎 台北市松山区南京东路3段248号7楼 |
| 主权项 |
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| 地址 |
美国 |
