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经营范围
发明名称
封装基板剥离装置及其基板剥离刀具
摘要
申请公布号
TWM477117
申请公布日期
2014.04.21
申请号
TW102215803
申请日期
2013.08.23
申请人
微劲科技股份有限公司 高雄市大树区竹寮路356号
发明人
施俊良;施国彰
分类号
H05K3/02
主分类号
H05K3/02
代理机构
代理人
桂齐恒 台北市中山区长安东路2段112号9楼;林景郁 台北市中山区长安东路2段112号9楼
主权项
地址
高雄市大树区竹寮路356号
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