发明名称 堆叠及对位复数积体电路的方法及系统、以及制造具有对位及堆叠装置类型之积体电路的方法
摘要
申请公布号 TWI435395 申请公布日期 2014.04.21
申请号 TW098144940 申请日期 2009.12.25
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号 发明人 卿恺明
分类号 H01L21/50;H01L23/50;H01L21/68 主分类号 H01L21/50
代理机构 代理人 洪澄文 台北市南港区三重路19之6号2楼;颜锦顺 台北市南港区三重路19之6号2楼
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号