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发明名称 用于互补金氧半导体影像感测器之无损害杂质掺杂之方法
摘要
申请公布号 TWI435445 申请公布日期 2014.04.21
申请号 TW100132474 申请日期 2011.09.08
申请人 豪威科技股份有限公司 美国 发明人 顾克强;刘家颖;戴幸志;凡尼贾　文生
分类号 H01L27/146;H01L21/265 主分类号 H01L27/146
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项
地址 美国
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