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发明名称 晶片构件与晶片封装体
摘要
申请公布号 TWM477047 申请公布日期 2014.04.21
申请号 TW102223879 申请日期 2013.12.18
申请人 相丰科技股份有限公司 桃园县中坜市中坜工业区松江北路2号 发明人 陈伯钦;黄禄珍
分类号 H01L23/488 主分类号 H01L23/488
代理机构 代理人 李宗德 台北市大安区敦化南路2段218号5楼Ａ区
主权项
地址 桃园县中坜市中坜工业区松江北路2号
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