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发明名称 积体电路与其控制方法
摘要
申请公布号 TWI435208 申请公布日期 2014.04.21
申请号 TW099141894 申请日期 2010.12.02
申请人 瑞昱半导体股份有限公司 新竹市新竹科学园区创新二路2号 发明人 林俊昌
分类号 G06F1/24;G05F1/10 主分类号 G06F1/24
代理机构 代理人 戴俊彦 新北市永和区福和路389号6楼之3;吴丰任 新北市永和区福和路389号6楼之3
主权项
地址 新竹市新竹科学园区创新二路2号
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