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发明名称 磊晶矽晶圆及其制造方法
摘要
申请公布号 TWI435377 申请公布日期 2014.04.21
申请号 TW098108479 申请日期 2009.03.16
申请人 信越半导体股份有限公司 日本 发明人 荒井刚
分类号 H01L21/205;C30B29/06 主分类号 H01L21/205
代理机构 代理人 蔡坤财 台北市中山区松江路148号11楼;李世章 台北市中山区松江路148号11楼
主权项
地址 日本
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