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发明名称
GOLD CMP COMPOSITION AND METHOD
摘要
The invention provides a method of chemically-mechanically polishing a gold-containing surface of a substrate with a cyanide-free chemical-mechanical polishing (CMP) composition.
申请公布号
KR101386305(B1)
申请公布日期
2014.04.17
申请号
KR20087031910
申请日期
2007.05.22
申请人
发明人
分类号
C09K3/14
主分类号
C09K3/14
代理机构
代理人
主权项
地址
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