| 摘要 |
Verfahren und System zum Anfertigen dünner Polysiliziumstäbe, wobei das Verfahren und das System umfassen: Platzieren eines Stücks aus Polysilizium auf einer Aufnahmevorrichtung; Aufbringen eines vorgegebenen Laserstrahls oder Abrasivstrahls auf das Stück aus Polysilizium; und Abtrennen eines dünnen Polysiliziumstabs von dem Stück aus Polysilizium. Der Laserstrahl kann entweder zum Schneiden oder zum Cracken verwendet werden, je nach den gewählten Betriebsparametern. Es können auch verschiedene Kombinationen von Schneiden und Cracken verwendet werden, um den dünnen Stab von dem Stück aus Polysilizium abzutrennen. Beispielsweise kann der Laserschnitt ein Anreißen und/oder ein Teilschnitt sein, und das Trennen kann durch Cracken des verbleibenden Siliziums fertiggestellt werden. In diesem Fall kann das Cracken zum Beispiel durch mechanisches Biegen oder Lasercracken durchgeführt werden. Allgemein ausgedrückt kann sich ein Laserstrahl, der zum Cracken verwendet wird, von einem Laserstrahl, der zum Schneiden verwendet wird, unterscheiden und andere Betriebsparameter haben. |
