天线装置及无线器件

摘要

RFID标签（401）包括天线元件（101）及供电器件（301）。天线元件（101）由基材片材（10）、以及形成在该基材片材（10）的上表面的线圈导体（11）所构成。供电器件（301）由供电元件（201）和RFIC（30）所构成。供电元件（201）由基材片材（20）、以及形成在该基材片材（20）的上表面的第一线圈导体（21）和第二线圈导体（22）所构成。第一线圈导体（21）及第二线圈导体（22）形成在基材片材（20）上，并使第一线圈导体（21）及第二线圈导体（22）所产生的磁通构成闭合磁路。而且，供电器件（301）粘贴在天线元件（101）的耦合部（CA）上。由此，RFIC与天线元件较强地进行耦合。

主权项

一种天线装置，其特征在于，包括：天线元件，该天线元件具有耦合部；以及供电元件，该供电元件具有第一线圈导体及第二线圈导体，该第一线圈导体及第二线圈导体形成为所述第一线圈导体及所述第二线圈导体所产生的磁通构成闭合磁路，所述供电元件及所述天线元件配置成所述供电元件的所述闭合磁路环绕所述天线元件的所述耦合部。