| 发明名称 | 90度芯片封装 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了90度芯片封装，包括45度反光斜面镜和非球面聚焦镜，所述45度反光斜面镜与激光二极管和光电二极管依次设置于PCB底座上，所述PCB底座通过若干焊盘与管帽连接，所述管帽顶部设置有出光口，并且在出光口上方设置有非球面聚焦镜，所述45度反光斜面镜设置于管帽的出光口下方，所述激光二极管设置于45度反光斜面镜的斜面正前方，所述出光口的出光方向与激光二极管的出光方向成90度设置。本实用新型结构简单，适用于各种产品外观需要，无需改变原有设计，能配合产品轻薄短小化。 | ||
| 申请公布号 | CN203553609U | 申请公布日期 | 2014.04.16 |
| 申请号 | CN201320652392.0 | 申请日期 | 2013.10.22 |
| 申请人 | 镇江贝乐四通电子有限公司 | 发明人 | 黄添福 |
| 分类号 | H01S5/02(2006.01)I;H01S5/022(2006.01)I | 主分类号 | H01S5/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人 | 曾少丽 |
| 主权项 | 90度芯片封装，其特征在于：包括45度反光斜面镜和非球面聚焦镜，所述45度反光斜面镜与激光二极管和光电二极管依次设置于PCB底座上，所述PCB底座通过若干焊盘与管帽连接，所述管帽顶部设置有出光口，并且在出光口上方设置有非球面聚焦镜。 | ||
| 地址 | 212009 江苏省镇江市镇江市丁卯南纬二路9号 | ||