发明名称 |
母连接器,与其组合的公连接器,使用它们的电气/电子设备 |
摘要 |
本发明提供可实现连接器连接部省空间化和低矮化的母连接器,该母连接器包括:具有可挠性的绝缘薄膜;配列形成在绝缘薄膜一面上的多个焊盘部;母端子部;以及间隔凸起。所述母端子部由开口构成,该开口形成在上述焊盘部面内的一侧处,贯通到绝缘薄膜另一面,所述间隔凸起在绝缘薄膜的另一面内,立起设置在焊盘部面内的与另一侧处相当的位置形成,其基部与焊盘部电气连接。 |
申请公布号 |
CN101911393B |
申请公布日期 |
2014.04.16 |
申请号 |
CN200980101572.6 |
申请日期 |
2009.04.24 |
申请人 |
株式会社旭电化研究所 |
发明人 |
沟口昌范 |
分类号 |
H01R13/02(2006.01)I;H01R13/46(2006.01)I;H01R12/51(2011.01)I;H01R12/55(2011.01)I |
主分类号 |
H01R13/02(2006.01)I |
代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 11105 |
代理人 |
杨梧 |
主权项 |
一种母连接器,包括: 具有可挠性的绝缘薄膜; 多个焊盘部,配列在上述绝缘薄膜一面的预定位置形成; 母端子部,由开口构成,该开口形成在上述焊盘部面内的一侧处,贯通到上述绝缘薄膜另一面;以及 间隔凸起,在上述绝缘薄膜的另一面内,立起设置在上述焊盘部面内的与另一侧处相当的位置形成,其基部与上述焊盘部电气连接。 |
地址 |
日本东京都 |