发明名称 母连接器,与其组合的公连接器,使用它们的电气/电子设备
摘要 本发明提供可实现连接器连接部省空间化和低矮化的母连接器,该母连接器包括:具有可挠性的绝缘薄膜;配列形成在绝缘薄膜一面上的多个焊盘部;母端子部;以及间隔凸起。所述母端子部由开口构成,该开口形成在上述焊盘部面内的一侧处,贯通到绝缘薄膜另一面,所述间隔凸起在绝缘薄膜的另一面内,立起设置在焊盘部面内的与另一侧处相当的位置形成,其基部与焊盘部电气连接。
申请公布号 CN101911393B 申请公布日期 2014.04.16
申请号 CN200980101572.6 申请日期 2009.04.24
申请人 株式会社旭电化研究所 发明人 沟口昌范
分类号 H01R13/02(2006.01)I;H01R13/46(2006.01)I;H01R12/51(2011.01)I;H01R12/55(2011.01)I 主分类号 H01R13/02(2006.01)I
代理机构 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人 杨梧
主权项 一种母连接器,包括: 具有可挠性的绝缘薄膜; 多个焊盘部,配列在上述绝缘薄膜一面的预定位置形成; 母端子部,由开口构成,该开口形成在上述焊盘部面内的一侧处,贯通到上述绝缘薄膜另一面;以及 间隔凸起,在上述绝缘薄膜的另一面内,立起设置在上述焊盘部面内的与另一侧处相当的位置形成,其基部与上述焊盘部电气连接。 
地址 日本东京都