发明名称 具有用于激光图案化的集成光热阻挡层的薄膜结构和装置
摘要 通过激光直接图案化选择性除去诸如太阳能电池、电致变色装置和薄膜电池之类的薄膜结构和装置的指定层是通过将光热阻挡层包括在紧邻于待由激光烧蚀除去的指定层的装置/结构堆叠中来实现的。光阻挡层是吸收或反射穿透介电层/半导体层的一部分激光能量的金属层,并且热阻挡层是具有足够低的热扩散系数的导电层,以减少流入下层金属层的热量,使得下层金属层的温度达不到熔化温度T<sub>m</sub>,或在一些实施方式中,使得下层金属层的温度在激光直接图案化期间达不到(T<sub>m</sub>)/3。
申请公布号 CN103733311A 申请公布日期 2014.04.16
申请号 CN201280038837.4 申请日期 2012.08.08
申请人 应用材料公司 发明人 宋道英;冲·蒋;秉·圣·利奥·郭;约瑟夫·G·戈登
分类号 H01L21/301(2006.01)I;H01M10/04(2006.01)I;H01L31/18(2006.01)I 主分类号 H01L21/301(2006.01)I
代理机构 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人 徐金国;赵静
主权项 一种薄膜装置,所述薄膜装置通过激光束与激光直接图案化兼容用于选择性除去介电层和/或半导体层,所述薄膜装置包含:基板;第一装置层,所述第一装置层覆盖所述基板;第一热阻挡层,所述第一热阻挡层覆盖所述第一装置层,第一光阻挡层,所述第一光阻挡层覆盖所述第一热阻挡层;和第二装置层,所述第二装置层覆盖所述第一光阻挡层;其中所述第一光阻挡层是吸收或反射到达所述第一光阻挡层的一部分激光能量的金属层,并且所述第一热阻挡层是具有热扩散系数D的导电层,所述热扩散系数D足够低以减少流过所述第一热阻挡层的热量,使得相邻装置层的温度在激光直接图案化期间超过所述相邻装置层的熔化温度T<sub>m</sub>。
地址 美国加利福尼亚州