包含阶梯铜厚图形的PCB线路板及其制备方法

摘要

本发明公开了一种包含阶梯铜厚图形的PCB线路板及其制备方法，该PCB线路板的板面上包括厚铜区域和薄铜区域，制备方法包括如下步骤：（1）整板电镀：（2）第一次图形转移（3）加厚铜（4）第二次图形转移，即得所述包含阶梯铜厚图形的PCB线路板。本发明的制备方法先制作薄铜区域，再制作厚铜区域，能够满足薄铜区域对精度的要求，且铜厚的控制主要是通过镀铜步骤进行，流程简单，可靠性良好。

主权项

一种包含阶梯铜厚图形的PCB线路板的制备方法，其特征在于，该PCB线路板的板面上包括厚铜区域和薄铜区域，制备方法包括如下步骤：（1）整板电镀：对PCB线路板的外层铜面进行整板电镀，使得铜厚达到薄铜区域的铜厚要求；（2）第一次图形转移：通过贴干膜、蚀刻、退膜工序，在步骤（1）得到的PCB线路板上制作薄铜区域的线路；（3）加厚铜：贴干膜覆盖薄铜区域，然后进行电镀铜操作，使得铜厚达到厚铜区域的铜厚要求，然后进行退膜操作；（4）第二次图形转移：通过干膜、蚀刻、退膜工序，在步骤（3）得到的PCB线路板上制作厚铜区域的线路，即得所述包含阶梯铜厚图形的PCB线路板。