发明名称 振子、振子的制造方法、电子设备以及移动体
摘要 振子、振子的制造方法、电子设备以及移动体。本发明提供在制造工序中可动电极不会发生粘连而能够稳定制造的振子。MEMS振子(100)具备晶片基板(110)、设置在晶片基板(110)的主面上的固定下部电极(120)(第1电极)、一个端部固定到晶片基板(110)上的支撑部件(140)、以及可动上部电极(130)(第2电极),可动上部电极(130)与支撑部件(140)的另一个端部接合,并具有隔着间隙与固定下部电极(120)重叠的区域,支撑部件(140)具有加强区域(140s),在加强区域(140s)中,支撑部件(140)在晶片基板(110)的厚度方向上的厚度比可动上部电极(130)在晶片基板(110)的厚度方向上的厚度厚。
申请公布号 CN103731116A 申请公布日期 2014.04.16
申请号 CN201310459275.7 申请日期 2013.09.23
申请人 精工爱普生株式会社 发明人 稻叶正吾;藤井正宽
分类号 H03H9/125(2006.01)I;H03H9/02(2006.01)I;H03H3/02(2006.01)I 主分类号 H03H9/125(2006.01)I
代理机构 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人 李辉;黄纶伟
主权项 一种振子,其特征在于,具备:基板;第1电极,其设置在所述基板的主面上;支撑部件,该支撑部件的一个端部固定在所述基板上;以及第2电极,其与所述支撑部件接合,并且与所述第1电极分离,该第2电极具有在所述基板的俯视中与所述第1电极重叠的区域,所述支撑部件具有加强区域,在该加强区域中,所述支撑部件在所述基板的厚度方向上的厚度比所述第2电极在所述基板的厚度方向上的厚度厚。
地址 日本东京都