发明名称 羹类感应加热装置
摘要 一种羹类感应加热装置,定量地供给羹类,在具备控制部、泵及泵用驱动源的机体内固定有在支承料斗的研钵状部分的研钵状环状壁的内侧具有感应加热料斗的感应加热线圈的环状支承体,其特征在于,在所述研钵状环状壁的内壁面形成有贯通孔,另一方面,在所述研钵状环状壁的内壁面固定有支承可动式温度传感器的支承部件,温度传感器其前端部经由所述贯通孔通过设于所述支承部件的弹性部件被持续向抵接于料斗的研钵状部分的外表面的方向施力。
申请公布号 CN102196751B 申请公布日期 2014.04.16
申请号 CN200880131713.4 申请日期 2008.10.31
申请人 生田尚之 发明人 生田尚之
分类号 A47J27/14(2006.01)I;A23L1/39(2006.01)I;A47J27/00(2006.01)I;A47J43/04(2006.01)I;H05B6/12(2006.01)I 主分类号 A47J27/14(2006.01)I
代理机构 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人 张劲松
主权项 一种羹类感应加热装置,其特征在于,包括:机体,其具备定量地供给羹类的泵及泵用驱动源;料斗,其由磁性金属材料成形,且连设于研钵状部分的下端部可拆卸地设置于所述泵上;旋转轴,其旋转自如地下垂于该料斗的上盖且具有搅拌羹类的搅拌叶片;环状支承体,其以位于所述泵的上方的方式一体设于所述机体上,且在直接支承所述料斗的研钵状部分的研钵状环状壁的内侧具有感应加热所述料斗的感应加热线圈;控制部,其设于该环状支承体或所述机体上,且向所述感应加热线圈供给电源,在所述研钵状环状壁形成贯通孔,另一方面,在所述研钵状环状壁的内壁面固定有支承可动式温度传感器的支承部件,该支承部件由嵌合于所述贯通孔的筒状引导支承板和与该筒状引导支承板一体设置的管状支承板构成,所述温度传感器其前端部贯通所述筒状引导支承板,其后端部滑动自如地外嵌合于所述管状支承板的前端部,并通过内设于所述支承部件的弹性部件持续向抵接于所述料斗的研钵状部分的外表面的方向施力。
地址 日本神奈川县