| 发明名称 | 一种引线框架 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种引线框架，由十个引线框单元单排组成，所述引线框单元之间通过连接筋连接，所述引线框单元包括基体和引线脚，所述基体和引线脚连接处打弯，引线框单元之间设有定位孔，所述基体上设有两个凹槽，本实用新型适应大功率塑封半导体器件的散热、导电和承载大功率芯片的要求，结构简单，制造方便，适于大量生产。 | ||
| 申请公布号 | CN203553146U | 申请公布日期 | 2014.04.16 |
| 申请号 | CN201320667386.2 | 申请日期 | 2013.10.28 |
| 申请人 | 沈健 | 发明人 | 沈健 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人 | 顾伯兴 |
| 主权项 | 一种引线框架，由十个引线框单元（1）单排组成，所述引线框单元（1）之间通过连接筋连接，其特征在于：所述引线框单元（1）包括基体（2）和引线脚（3），所述基体（2）和引线脚（3）连接处打弯，引线框单元（1）之间设有定位孔（4），所述引线框单元（1）的宽度为15.5 mm。 | ||
| 地址 | 225324 江苏省泰州市高港区许庄兴旺路东永丰路9号 | ||