发明名称 |
改良型LED硅胶发光芯片结构 |
摘要 |
一种改良型LED硅胶发光芯片结构,包含圆形的玻璃支架,所述玻璃支架周缘具有结合于一体的遮光部,所述玻璃支架的上表面固设有一至少两个并列的蓝光LED发光芯片,所述玻璃支架上还居有一罩体,所述罩体围绕于所述蓝光LED发光芯片周围,其内具有一上大下小的锥形通孔,所述锥形通孔内设有注入成型的成位于所述蓝光LED发光芯片外的硅胶镜片层;所述硅胶镜片层包含本体,所述本体的上表面中间位置向上延伸有一半球形凸起,所述本体在半球形凸起的周围形成有截面为三角形的聚焦凸起;由此,本实用新型采用了半圆形和三角形的结合散光,提高了光线照射效果;且结构简单,制作工序简单,胶体结合性能好。 |
申请公布号 |
CN203553165U |
申请公布日期 |
2014.04.16 |
申请号 |
CN201320724127.9 |
申请日期 |
2013.11.15 |
申请人 |
成都川联盛科技有限公司 |
发明人 |
陈聪明;李红斌;杨波 |
分类号 |
H01L25/075(2006.01)I;H01L33/58(2010.01)I |
主分类号 |
H01L25/075(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种改良型LED硅胶发光芯片结构,包含圆形的玻璃支架,其特征在于:所述玻璃支架周缘具有结合于一体的遮光部,所述玻璃支架的上表面固设有一至少两个并列的蓝光LED发光芯片,所述玻璃支架内嵌入有至少一个金属条,所述蓝光LED发光芯片通过一电线连接至所述金属条;所述玻璃支架上还居有一罩体,所述罩体围绕于所述蓝光LED发光芯片周围,其内具有一上大下小的锥形通孔,所述锥形通孔内设有注入成型的成位于所述蓝光LED发光芯片外的硅胶镜片层;所述硅胶镜片层包含本体,所述本体的上表面中间位置向上延伸有一半球形凸起,所述本体在半球形凸起的周围形成有截面为三角形的聚焦凸起,所述聚焦凸起具有朝所述半球形凸起倾斜的斜面。 |
地址 |
610000 四川省成都市高新区紫荆西路35号1层 |