发明名称 改良型LED硅胶发光芯片结构
摘要 一种改良型LED硅胶发光芯片结构,包含圆形的玻璃支架,所述玻璃支架周缘具有结合于一体的遮光部,所述玻璃支架的上表面固设有一至少两个并列的蓝光LED发光芯片,所述玻璃支架上还居有一罩体,所述罩体围绕于所述蓝光LED发光芯片周围,其内具有一上大下小的锥形通孔,所述锥形通孔内设有注入成型的成位于所述蓝光LED发光芯片外的硅胶镜片层;所述硅胶镜片层包含本体,所述本体的上表面中间位置向上延伸有一半球形凸起,所述本体在半球形凸起的周围形成有截面为三角形的聚焦凸起;由此,本实用新型采用了半圆形和三角形的结合散光,提高了光线照射效果;且结构简单,制作工序简单,胶体结合性能好。
申请公布号 CN203553165U 申请公布日期 2014.04.16
申请号 CN201320724127.9 申请日期 2013.11.15
申请人 成都川联盛科技有限公司 发明人 陈聪明;李红斌;杨波
分类号 H01L25/075(2006.01)I;H01L33/58(2010.01)I 主分类号 H01L25/075(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种改良型LED硅胶发光芯片结构,包含圆形的玻璃支架,其特征在于:所述玻璃支架周缘具有结合于一体的遮光部,所述玻璃支架的上表面固设有一至少两个并列的蓝光LED发光芯片,所述玻璃支架内嵌入有至少一个金属条,所述蓝光LED发光芯片通过一电线连接至所述金属条;所述玻璃支架上还居有一罩体,所述罩体围绕于所述蓝光LED发光芯片周围,其内具有一上大下小的锥形通孔,所述锥形通孔内设有注入成型的成位于所述蓝光LED发光芯片外的硅胶镜片层;所述硅胶镜片层包含本体,所述本体的上表面中间位置向上延伸有一半球形凸起,所述本体在半球形凸起的周围形成有截面为三角形的聚焦凸起,所述聚焦凸起具有朝所述半球形凸起倾斜的斜面。
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