| 发明名称 | 一种环形阵列超声波防水探头 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供一种环形阵列超声波防水探头，所述防水探头包括环形晶片阵列、超声信号连接电路板、探头体前护环盘、螺纹体连接环筒及探头体后护环盘，所述螺纹体连接环筒连接探头体前护环盘和探头体后护环盘，并与环形晶片阵列一起组成一个环形腔。本实用新型的优点在于该环形阵列超声波防水探头可以与测头座实现直接插拔连接、一个环形阵列上可以排布足够多探头、可以通过涂抹硅胶达到防水效果，同时探头体积小、安装与更换方便。 | ||
| 申请公布号 | CN203551523U | 申请公布日期 | 2014.04.16 |
| 申请号 | CN201320448482.8 | 申请日期 | 2013.07.25 |
| 申请人 | 北京波易达成像技术有限公司 | 发明人 | 滕永平;张乐;郑雪松;吴迪;梁业君;王亚平 |
| 分类号 | G01N29/24(2006.01)I | 主分类号 | G01N29/24(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京金智普华知识产权代理有限公司 11401 | 代理人 | 巴晓艳 |
| 主权项 | 一种环形阵列超声波防水探头，其特征在于，所述防水探头包括环形晶片阵列（1）、超声信号连接电路板（2）、探头体前护环盘（5）、螺纹体连接环筒（6）及探头体后护环盘（7），所述螺纹体连接环筒（6）连接探头体前护环盘（5）和探头体后护环盘（7），并与环形晶片阵列（1）一起组成一个环形腔。 | ||
| 地址 | 100044 北京市海淀区高粱桥斜街44号一区89幢1205室 | ||