电子封装用缩水甘油酯型环氧树脂及其制备方法

摘要

本发明公开了电子封装用缩水甘油酯类环氧树脂及其制备方法，属有机化学合成领域。该类环氧树脂具有下列结构通式：通式中六元环的4,5-位之间的共价键为饱和键或不饱和键。通过如下方法实现：以二元甲酸酐为原料，丙酮或乙酸乙酯为溶剂，与氢氧化钠反应得到二元甲酸盐；然后在高效催化剂季膦盐离子液体的作用下和环氧氯丙烷反应，制备得到双缩水甘油酯型环氧树脂。反应条件温和，成本低，后处理工艺简单，且环境友好，适合工业化生产。制得的环氧树脂产品符合电子封装材料的要求，可应用于半导体元件和集成电路等电子产品的封装。

主权项

1.通式如下所示的一类电子封装用缩水甘油酯型环氧树脂的制备方法，其特征在于，通过如下步骤实现：将二元甲酸酐溶于丙酮或乙酸乙酯中，加热至回流时，开始滴加氢氧化钠水溶液至溶液中，滴毕维持反应至混合液的pH值为7~8时停止反应；反应液经减压抽滤和真空干燥后得到二元甲酸盐；然后将二元甲酸盐和环氧氯丙烷在季膦盐离子液体催化剂的作用下回流反应；冷却至室温后减压抽滤，滤液减压回收环氧氯丙烷，得到二元甲酸二缩水甘油酯型环氧树脂；通式中六元环的4,5-位之间的共价键为饱和键或不饱和键；所述的季膦盐类离子液体催化剂为：甲基三环己基膦磷酸二甲酯盐、异丙基三环己基膦磷酸二异丙酯盐、乙基三环己基膦磷酸二乙酯盐、丁基三环己基膦磷酸二丁基酯盐、异丙基三苯基膦磷酸二异丙酯盐、甲基三苯基膦磷酸二甲酯盐或乙基三苯基膦磷酸二乙酯盐；其加入量为二元甲酸盐质量的0.1-0.5%；二元甲酸酐 : 氢氧化钠摩尔比为1 : 2.1-2.3；二元甲酸盐 : 环氧氯丙烷摩尔比为1 : 4-6。