| 发明名称 | 有机硅半导体封装胶组合物 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种有机硅半导体封装胶组合物。有机硅半导体封装胶组合物，该组合物包括：1）聚硅氧烷A，每分子中至少含有一个与硅连接的烯烃基和芳香基的聚硅氧烷，2）聚硅氧烷B，每分子中至少含有二个与硅连接的氢原子和芳香基的氧基硅烷，按重量份计，所述的聚硅氧烷A为30~70重量份，聚硅氧烷B为30~70重量份。本发明产品固化后具有高折射率，高透光度，高物理强度，抗黄变，耐紫外和热老化的特点。 | ||
| 申请公布号 | CN102643551B | 申请公布日期 | 2014.04.16 |
| 申请号 | CN201210134490.5 | 申请日期 | 2012.05.04 |
| 申请人 | 浙江润禾有机硅新材料有限公司 | 发明人 | 许银根 |
| 分类号 | C08L83/07(2006.01)I;C08L83/05(2006.01)I;C08K3/36(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I;H01L33/56(2010.01)I | 主分类号 | C08L83/07(2006.01)I |
| 代理机构 | 杭州丰禾专利事务所有限公司 33214 | 代理人 | 王从友 |
| 主权项 | 有机硅半导体封装胶组合物，该组合物包括：1）聚硅氧烷A，每分子中至少含有一个与硅连接的烯烃基和芳香基的聚硅氧烷，结构式如下：(R<sup>1</sup>R<sup>2</sup><sub>2</sub>SiO<sub>1/2</sub>)a·(R<sup>1</sup><sub>2</sub>SiO<sub>2/2</sub>)b·(R<sup>1</sup>R<sup>2</sup>SiO<sub>2/2</sub>)c· (R<sup>3</sup>SiO<sub>3/2</sub>)e其中R<sup>1</sup>为烷基，R<sup>2</sup>为烯烃基、乙烯基或丁烯基，R<sup>3</sup>为芳香基，所述的a+b+c+e=100，a=1~20，b=10~20，c=10~20，e=30~60；2）聚硅氧烷B，每分子中至少含有二个与硅连接的氢原子和芳香基的氧基硅烷，结构式如下：(R<sup>1</sup><sub>2</sub>R<sup>4</sup>SiO<sub>1/2</sub>)o·(R<sup>1</sup><sub>2</sub>SiO<sub>2/2</sub>)p·(R<sup>1</sup>R<sup>4</sup>SiO<sub>2/2</sub>)q· (R<sup>3</sup>SiO<sub>3/2</sub>)s其中R<sup>1 </sup>为烷基，R<sup>3</sup>为芳香基, R<sup>4</sup>为H原子或烷基, 所述的 o+p+q+s=100, o=1~20，p=10~20，q=0~20， s=30~60；按重量份计，所述的聚硅氧烷A为30~70重量份，聚硅氧烷B为30~70重量份。 | ||
| 地址 | 313200 浙江省湖州市德清县经济开发区长虹东街伟业路102号 | ||