用于光学读出热型红外辐射传感器的大尺寸微梁阵列

摘要

本发明公开了一种用于光学读出热型红外辐射传感器的大尺寸微梁阵列，包括若干由热绝缘材料构成的纵梁(1)和横梁(2)。纵梁(1)按间距M沿X轴等间距分布，横梁(2)按间距N沿Y轴等间距分布，梁宽W为0.1-3微米，梁厚H为0.2-150微米，梁厚H为梁宽W的2-50倍。本发明提供了一种易于实现的大尺寸(1024×1024像素及以上，每像素单元的尺寸为10×10-100×100平方微米)微梁阵列，可有效提高微梁阵列的固有频率，消除因微梁阵列低频振动引起的附加读出噪声，消除单元网格(3)阵列因受热产生的Z向离面位移，提高微梁阵列的抗冲击、抗震能力，增强微梁阵列的结构稳定性，从而扩展微梁阵列的适用环境。

主权项

一种用于光学读出热型红外辐射传感器的大尺寸微梁阵列，包括若干由热绝缘材料构成的纵梁(1)和横梁(2)，纵梁(1)按间距M沿X轴等间距分布，横梁(2)按间距N沿Y轴等间距分布，其中，M、N为正整数，定义X轴、Y轴在微梁阵列所处平面内，Z轴垂直于X‑Y平面并与X轴、Y轴构成右手直角坐标系，纵梁(1)和横梁(2)呈“井”字型交叉分布形成单元网格(3)阵列，单元网格(3)沿Z轴完全镂空；所述的单元网格(3)内的纵梁(1)或横梁(2)上通过支撑腿(5)连接有对红外辐射敏感的微梁单元(4)；所述微梁单元(4)生长于所述纵梁(1)或横梁(2)侧壁的上、中或下方；其特征在于所述的纵梁(1)和横梁(2)的梁宽W为0.1‑3微米，梁厚H为0.2‑150微米，梁厚H为梁宽W的2‑50倍，梁的长度L不能过长，所述的纵梁(1)和横梁(2)的梁宽W或梁厚H为相同或不同。