| 发明名称 | 叠层体及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种叠层体及其制造方法，该叠层体具有：基板，其表面具有高宽比为1.5～100的凹凸；和导电膜，其以大致均匀的厚度叠层于上述凹凸的底、侧壁面和顶上，导电膜为选自ITO膜、FTO膜、SnO<sub>2</sub>膜、ATO膜、AZO膜、GZO膜、IZO膜和IGZO膜中的任一种。 | ||
| 申请公布号 | CN103733273A | 申请公布日期 | 2014.04.16 |
| 申请号 | CN201280038516.4 | 申请日期 | 2012.08.08 |
| 申请人 | 日本曹达株式会社 | 发明人 | 荒井香太郎;瀬田康弘;小川一幸 |
| 分类号 | H01B5/14(2006.01)I;B32B9/00(2006.01)I;C01B13/14(2006.01)I;C01B13/34(2006.01)I;C23C18/12(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I | 主分类号 | H01B5/14(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人 | 龙淳 |
| 主权项 | 一种叠层体，其特征在于，具有：基板，该基板的表面具有高宽比为1.5～100的凹凸；和导电膜，其以大致均匀的厚度叠层于所述凹凸的底、侧壁面和顶上，所述导电膜为选自ITO膜、FTO膜、SnO<sub>2</sub>膜、ATO膜、AZO膜、GZO膜、IZO膜和IGZO膜中的任一种。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||