发明名称 | 矩阵列MINIDIP引线框架 | ||
摘要 | 本实用新型公开了微电子生产领域的一种半导体封装的引线框架、一种矩阵列MINIDIP引线框架。由引线框架及设在引线框架内的若干个单元引线框架构成,其特征在于:所述单元引线框架在所述框架上呈矩阵式排列,引线框架由上片引线框架和下片引线框架组成,上下片引线框架内的单元引线框架呈外引线脚交错排列,并通过栅条与所述框架边框连接。本实用新型具有框架结构简单、工艺可靠、减少了铜框架和降低成本等优点。 | ||
申请公布号 | CN203553142U | 申请公布日期 | 2014.04.16 |
申请号 | CN201320599416.0 | 申请日期 | 2013.09.27 |
申请人 | 如皋市易达电子有限责任公司 | 发明人 | 黄建山;陈建华;张练佳;梅余峰 |
分类号 | H01L23/495(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
代理机构 | 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 | 代理人 | 孙民兴;王维新 |
主权项 | 一种矩阵列MINIDIP引线框架,由引线框架及设在引线框架内的若干个单元引线框架构成,其特征在于:所述单元引线框架在所述框架上呈矩阵式排列,引线框架由上片引线框架和下片引线框架组成,上下片引线框架内的单元引线框架呈外引线脚交错排列,并通过栅条与所述框架边框连接。 | ||
地址 | 226561 江苏省南通市如皋市搬经镇群岸村7组 |