| 发明名称 | 芯片封装方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种芯片封装方法，包括如下步骤：提供一引线框架，所述引线框架上设置有至少一个焊盘；提供一丝网，所述丝网在与每个焊盘的对应位置具有一通孔；通过丝网在引线框架的每个焊盘上印刷芯片粘合剂；将芯片通过焊盘上的芯片粘合剂粘贴在引线框架上。本发明芯片封装方法的一个优点在于，采用丝网印刷的方法将芯片粘合剂印刷在引线框架上，从而能够精确的控制芯片粘合剂量、芯片粘合剂尺寸、芯片粘合剂厚度、以及芯片粘合剂在引线框架焊盘上的位置、以及在引线框架上的点胶位置，增加焊片工艺的稳定性，从而提高封装良率。 | ||
| 申请公布号 | CN103730381A | 申请公布日期 | 2014.04.16 |
| 申请号 | CN201310685590.1 | 申请日期 | 2013.12.16 |
| 申请人 | 上海凯虹科技电子有限公司;上海凯虹电子有限公司;达迩科技（成都）有限公司 | 发明人 | 许文耀;董美丹 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人 | 孙佳胤 |
| 主权项 | 一种芯片封装方法，其特征在于，包括如下步骤： 提供一引线框架，所述引线框架上设置有至少一个焊盘； 提供一丝网，所述丝网在与每个焊盘的对应位置具有一通孔； 通过丝网在引线框架的每个焊盘上印刷芯片粘合剂； 将芯片通过焊盘上的芯片粘合剂粘贴在引线框架上。 | ||
| 地址 | 201612 上海市松江区出口加工区三庄路18弄1号 | ||