发明名称 |
聚烯烃基树脂发泡珠粒的模制品 |
摘要 |
本发明涉及聚烯烃基树脂发泡珠粒的模制品。具有1×10<sup>5</sup>至1×10<sup>10</sup>Ω的表面电阻率的静电耗散模制品,通过各自具有聚烯烃基树脂发泡芯层与包覆该聚烯烃基树脂发泡芯层并由聚烯烃基树脂(A)、为聚醚嵌段与聚烯烃嵌段的嵌段共聚物的聚合抗静电剂(B)和导电炭黑(C)形成的聚烯烃基树脂包覆层的多层聚烯烃基树脂发泡珠粒的模内成型获得,组分(A)至(C)以特定比例存在。 |
申请公布号 |
CN103724653A |
申请公布日期 |
2014.04.16 |
申请号 |
CN201310469496.2 |
申请日期 |
2013.10.10 |
申请人 |
株式会社JSP |
发明人 |
千叶琢也;及川政春;筱原充 |
分类号 |
C08J9/16(2006.01)I;C08L23/00(2006.01)I;C08K3/04(2006.01)I |
主分类号 |
C08J9/16(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 72001 |
代理人 |
邹雪梅;杨思捷 |
主权项 |
聚烯烃基树脂发泡珠粒模制品,其通过各自具有聚烯烃基树脂发泡芯层与包覆该聚烯烃基树脂发泡芯层的聚烯烃基树脂包覆层的多层聚烯烃基树脂发泡珠粒的模内成型获得,其中该聚烯烃基树脂包覆层包含聚烯烃基树脂(A)、聚合抗静电剂(B)与导电炭黑(C)的混合物,所述聚合抗静电剂(B)为聚醚嵌段与聚烯烃嵌段的嵌段共聚物,其中聚烯烃基树脂(A)对聚合抗静电剂(B)的重量比(A:B)为99.5:0.5至55:45,并且导电炭黑(C)以每100份聚烯烃基树脂(A)与聚合抗静电剂(B)总重量的5至30重量份的量存在,和其中该聚烯烃基树脂发泡珠粒模制品具有1×10<sup>5</sup>至1×10<sup>10</sup> Ω的表面电阻率。 |
地址 |
日本东京都 |