| 发明名称 |
一种高亮度LED灯头 |
| 摘要 |
本发明公开了一种高亮度LED灯头，包括封装于灯座和灯罩内的LED模块，所述LED模块包括LED基板、LED盖板和多个LED灯头，多个LED灯头均布并固定连接于LED基板上，LED盖板将多个LED灯头盖合于LED基板上且多个LED灯头伸出LED盖板，LED盖板上设有一层镜面反光层。本发明结构简单、紧凑，制作、使用方便，照明亮度高，使用安全。 |
| 申请公布号 |
CN103727420A |
申请公布日期 |
2014.04.16 |
| 申请号 |
CN201210384105.2 |
申请日期 |
2012.10.11 |
| 申请人 |
杨进 |
发明人 |
杨进 |
| 分类号 |
F21S2/00(2006.01)I;F21V25/00(2006.01)I;F21V7/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N |
主分类号 |
F21S2/00(2006.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
一种高亮度LED灯头，包括封装于灯座和灯罩内的LED模块，其特征在于：所述LED模块包括LED基板、LED盖板和多个LED灯头，多个LED灯头均布并固定连接于LED基板上，LED盖板将多个LED灯头盖合于LED基板上且多个LED灯头伸出LED盖板，LED盖板上设有一层镜面反光层。 |
| 地址 |
225324 江苏省泰州市高港区许庄三星西路53号 |
