| 发明名称 | 利用金属并联的多层堆叠电感 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种利用金属并联的多层堆叠电感；其为多层结构，包括：上下至少三层金属线圈，所述金属线圈图形开槽部分对齐；所述除顶层金属线圈以外的其他下层金属线圈由多层金属层叠连接而成；所述多层金属线圈之间用条状通孔互连。本发明增加了同样面积下的电感值，并且通过叠加下层金属增加其有效厚度的方法有效地保持了较高的电感品质因数。 | ||
| 申请公布号 | CN102231313B | 申请公布日期 | 2014.04.16 |
| 申请号 | CN200910201909.2 | 申请日期 | 2009.12.08 |
| 申请人 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | 发明人 | 邱慈云;徐向明;蔡描 |
| 分类号 | H01F17/00(2006.01)I;H01F37/00(2006.01)I;H01F27/28(2006.01)I;H01F41/06(2006.01)I;H01L23/522(2006.01)I | 主分类号 | H01F17/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人 | 孙大为 |
| 主权项 | 一种利用金属并联的多层堆叠电感；其特征在于，其为两层以上的多层结构，包括：上下至少三层金属线圈，包括顶层金属线圈以及其他下层等效金属线圈，顶层金属线圈为1圈，其他下层等效金属线圈为2圈或者2圈以上，所述金属线圈为多边形或圆形，所述金属线圈图形开槽部分对齐；除顶层金属线圈以外的其他下层等效金属线圈由多层金属层叠连接而成；所述顶层金属线圈以及其他下层等效金属线圈之间在金属线圈末端通过金属通孔互连。 | ||
| 地址 | 201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号 | ||