发明名称 一种激光二极管的贴片封装
摘要 本实用新型公开了一种激光二极管的贴片封装,包括由双面PCB线路板和绝缘胶板,所述双面PCB线路板正面中间设置有贴片二极管、贴片电容和贴片电阻,并且正面一侧的中部设置有激光二极管,所述激光二极管一侧的双面PCB线路板上设置有若干导热通孔,所述双面PCB线路板正面还设置有用于封装贴片二极管、贴片电容、贴片电阻和激光二极管的绝缘胶板,所述双面PCB线路板上还设置有正极和负极,所述导热通孔数量至少为3。本实用新型结构简单,使用时减少了人工工序,增加了产品的可靠度,进而降低成本提高产品良率。
申请公布号 CN203553611U 申请公布日期 2014.04.16
申请号 CN201320653280.7 申请日期 2013.10.22
申请人 镇江贝乐四通电子有限公司 发明人 黄添福
分类号 H01S5/022(2006.01)I;H01S5/024(2006.01)I;H01S5/026(2006.01)I 主分类号 H01S5/022(2006.01)I
代理机构 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 代理人 曾少丽
主权项 一种激光二极管的贴片封装,其特征在于:包括双面PCB线路板(1),所述双面PCB线路板(1)正面中间设置有激光二极管功率控制模块(10),并且正面一侧的中部设置有与激光二极管功率控制模块(10)连接的激光二极管(6),所述双面PCB线路板(1)上的激光二极管(6)一侧设置有散热铜箔一(11),所述散热铜箔一(11)通过若干导热通孔(7)与双面PCB线路板(1)背面的散热铜箔二(12)连接,所述双面PCB线路板(1)正面还设置有用于封装激光二极管功率控制模块(10)和激光二极管(6)的绝缘胶板(2)。
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