| 发明名称 | 环保型多层叠合式无铅制程覆铜板 | ||
| 摘要 | 环保型多层叠合式无铅制程覆铜板，它涉及电子元器件技术领域，它包含基本板(1)、阻燃层(2)和铜箔层(3)；基本板(1)的外侧设置有阻燃层(2)，阻燃层(2)的外侧设置有铜箔层(3)。它为无铅制程，比较环保，对环境危害较小，且其内层设置有阻燃层，实用性强。 | ||
| 申请公布号 | CN203543273U | 申请公布日期 | 2014.04.16 |
| 申请号 | CN201320235096.0 | 申请日期 | 2013.05.04 |
| 申请人 | 南昌科创信息咨询有限公司 | 发明人 | 尹湘平 |
| 分类号 | B32B33/00(2006.01)I | 主分类号 | B32B33/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 环保型多层叠合式无铅制程覆铜板，其特征在于它包含基本板(1)、阻燃层(2)和铜箔层(3)；基本板(1)的外侧设置有阻燃层(2)，阻燃层(2)的外侧设置有铜箔层(3)。 | ||
| 地址 | 330000 江西省南昌市东湖区中山路185号D栋1106室 | ||