| 发明名称 | 复合式双面铜箔基板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种复合式双面铜箔基板及其制造方法，将由一层铜箔以及形成于铜箔一表面的绝缘基膜所构成的无胶单面覆铜板和由另一铜箔以及涂覆于另一铜箔一表面的绝缘粘结胶层所构成的带胶铜箔板两者进行低温热压合，制得本发明的复合式双面铜箔基板，避免了现有技术的高温压合制程和使用昂贵的TPI原料，并得到能够满足无胶双面板特性需要的复合式双面铜箔基板，不仅节约了生产成本，而且提高了产品生产的良率，扩展了产品的使用范围，而且本发明的复合式双面铜箔基板具有优异的尺寸安定性和耐弯折性能，并具有遮色效果、高耐热性和高反射率。 | ||
| 申请公布号 | CN102630126B | 申请公布日期 | 2014.04.16 |
| 申请号 | CN201210094596.7 | 申请日期 | 2012.04.01 |
| 申请人 | 松扬电子材料（昆山）有限公司 | 发明人 | 陈晓强;徐玮鸿;周文贤 |
| 分类号 | H05K1/03(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I;B32B15/08(2006.01)I;B32B7/12(2006.01)I;B32B37/06(2006.01)I;B32B37/10(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/03(2006.01)I |
| 代理机构 | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人 | 盛建德 |
| 主权项 | 一种复合式双面铜箔基板的制造方法，其特征在于：将由一层铜箔(11)以及形成于铜箔一表面的绝缘基膜(12)所构成的无胶单面覆铜板(1)和由另一铜箔(21)以及涂覆于另一铜箔一表面的绝缘粘结胶层(22)所构成的带胶铜箔板(2)两者进行热压合，且所述绝缘基膜(12)和所述绝缘粘结胶层(22)相邻设置，热压合温度控制在30～100℃，制得本发明所述复合式双面铜箔基板。 | ||
| 地址 | 215311 江苏省苏州市昆山市巴城镇城北西路 | ||