| 发明名称 | 一种氰酸酯树脂组合物及其用途 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种氰酸酯树脂组合物及使用其制作的预浸料、层压板、覆金属箔层压板以及印刷线路板，所述氰酸酯树脂组合物包括氰酸酯树脂（A）、具有式（Ⅰ）结构的环氧树脂（B）。本发明的氰酸酯树脂组合物及使用其制得的预浸料、层压板以及覆金属箔层压板具有良好的耐湿性、耐热性、阻燃性和可靠性，低的平面方向热膨胀系数，适合用于制作高密度印刷线路板的基板材料。 | ||
| 申请公布号 | CN103724998A | 申请公布日期 | 2014.04.16 |
| 申请号 | CN201410004394.8 | 申请日期 | 2014.01.02 |
| 申请人 | 广东生益科技股份有限公司 | 发明人 | 唐;许永静 |
| 分类号 | C08L79/04(2006.01)I;C08L63/00(2006.01)I;C08G59/40(2006.01)I;C08G73/06(2006.01)I;B32B15/092(2006.01)I;B32B27/04(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I | 主分类号 | C08L79/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人 | 巩克栋 |
| 主权项 | 1.一种氰酸酯树脂组合物，其特征在于，所述氰酸酯树脂组合物包括氰酸酯树脂（A）、具有式（Ⅰ）结构的环氧树脂（B）<img file="FDA0000452484980000011.GIF" wi="1320" he="776" />其中，R<sub>1</sub>选自苯基和萘基，且R<sub>1</sub>中萘基/(萘基+苯基)的摩尔比为0.05～0.95，R为芳基，n为1～20的整数。 | ||
| 地址 | 523808 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号 | ||