发明名称 |
改良型LED硅胶芯片封装结构 |
摘要 |
一种改良型LED硅胶芯片封装结构,对一LED硅胶芯片进行封装,所述LED硅胶芯片包含圆形的玻璃支架,所述玻璃支架的上表面固设有一至少两个并列的蓝光LED发光芯片,所述玻璃支架上还居有一罩体,所述罩体围绕于所述蓝光LED发光芯片周围,其内具有一上大下小的锥形通孔,所述封装结构包含一模架,所述模架抵接于所述罩体的表面,所述模架的上表面具有一半球形的内凹槽,所述内凹槽的周缘具有截面为三角形的突出部,所述模架的中部具有一锥形注入孔,所述模架的突出部的侧部设有贯通模架上下表面的通气孔;由此,本实用新型通过模架实现了半圆形和三角形硅胶的结合封装,使芯片提高了光线照射效果。 |
申请公布号 |
CN203553163U |
申请公布日期 |
2014.04.16 |
申请号 |
CN201320706383.5 |
申请日期 |
2013.11.11 |
申请人 |
成都川联盛科技有限公司 |
发明人 |
陈聪明;李红斌;杨波 |
分类号 |
H01L25/075(2006.01)I;H01L33/52(2010.01)I |
主分类号 |
H01L25/075(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种改良型LED硅胶芯片封装结构,对一LED硅胶芯片进行封装,所述LED硅胶芯片包含圆形的玻璃支架,所述玻璃支架的上表面固设有一至少两个并列的蓝光LED发光芯片,所述玻璃支架上还居有一罩体,所述罩体围绕于所述蓝光LED发光芯片周围,其内具有一上大下小的锥形通孔,其特征在于:所述改良型LED硅胶芯片封装结构包含一模架,所述模架抵接于所述罩体的表面,所述模架与玻璃支架之间形成一供硅胶注入成型的成型空间;所述模架的上表面具有一半球形的内凹槽,所述内凹槽的周缘具有截面为三角形的突出部,所述模架的中部具有一锥形注入孔,所述模架的突出部的侧部设有贯通模架上下表面的通气孔。 |
地址 |
610000 四川省成都市高新区紫荆西路35号1层 |