| 发明名称 | 电子元件导热绝缘构造 | ||
| 摘要 | 本实用新型为一种电子元件导热绝缘构造，主要包括由硅胶片与聚酰亚胺薄膜层所组合而成的导热绝缘片，其设置结合于电子元件与散热用铝挤形之间，可简易稳固结合二者，获致极佳的导热效果，且确保其绝缘性，达到预期的实用进步性。 | ||
| 申请公布号 | CN203554870U | 申请公布日期 | 2014.04.16 |
| 申请号 | CN201320647517.0 | 申请日期 | 2013.10.18 |
| 申请人 | 苏州矽利复合材料有限公司 | 发明人 | 潘俊铭 |
| 分类号 | H05K7/20(2006.01)I;B32B9/04(2006.01)I;B32B27/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K7/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人 | 孙皓晨;李林 |
| 主权项 | 一种电子元件导热绝缘构造，其特征在于：包括由硅胶片与聚酰亚胺薄膜层所组合而成的导热绝缘片，所述导热绝缘片凭借背胶方式直接结合在电子元件与散热用的铝挤形之间。 | ||
| 地址 | 215300 江苏省苏州市吴江区汾湖镇汾湖大道558号科技创业园5号研发楼4楼 | ||