发明名称 一种多孔硅/碳复合材料及其制备方法
摘要 本发明公开了一种多孔硅/碳复合材料及其制备法,属于电化学和新能源材料领域。本发明主要以正硅酸乙酯、四氯化硅、甲基硅油、硅化钠为原料,制备出多孔二氧化硅,然后将多孔二氧化硅还原为多孔硅,然后采用有机碳源进行包覆,随后在惰性气氛下进行热处理,制备出多孔硅/碳复合材料。该材料可直接用于锂离子电池负极材料,其首次放电比容量可达1245mAh/g,经30循环之后的比容量也可达1230mAh/g,充放电性能优异。
申请公布号 CN102208634B 申请公布日期 2014.04.16
申请号 CN201110116676.3 申请日期 2011.05.06
申请人 北京科技大学 发明人 范丽珍;陶华超
分类号 H01M4/38(2006.01)I;H01M4/1395(2010.01)I 主分类号 H01M4/38(2006.01)I
代理机构 北京东方汇众知识产权代理事务所(普通合伙) 11296 代理人 刘淑芬
主权项  一种多孔硅/碳复合材料的制备方法,其特征在于:包括多孔硅基体以及表面包覆的碳材料,多孔硅/碳复合材料中硅含量为50‑99.99%,碳含量为0.01‑50%;所述的多孔硅为球形或棒状;球形多孔硅基体的平均粒径为50纳米‑5微米,孔径为1‑10纳米;棒状多孔硅的直径为50纳米‑1微米,长度为50纳米‑5微米,孔径为1‑20纳米;表面包覆的碳材料为有机碳源热解所得,具体制备过程如下:(1)多孔二氧化硅的制备:将正硅酸乙酯、四氯化硅、甲基硅油、硅化钠在含有有机模板的溶液中水解或热解,制备多孔的二氧化硅;将含有模版的多孔二氧化硅过滤、离心、清洗,干燥,然后直接下一步使用或者在空气下进行热处理去掉模版,得到含有模板的二氧化硅或者去掉模板的多孔二氧化硅;有机模板为聚环氧乙烯‑聚环氧丙烯‑聚环氧乙烯或十六烷基三甲基溴化铵,溶液为去离子水,乙醇,丙酮,或其混合溶液;热处理温度为400‑800℃,热处理时间为0.5‑10小时;(2)多孔硅的制备:将步骤(1)得到的多孔二氧化硅与还原剂混合研磨,然后在惰性气氛下加热还原制备多孔硅,得到的产物经酸清洗,干燥,得到多孔硅;还原剂为镁、铝、钾、钠、锂中的一种或者多种混合;二氧化硅与还原剂质量比为1:10‑10:1,加热还原温度为600‑1000℃,加热还原时间为0.5‑10小时;惰性气体为氮气、氩气、氦气中的一种或几种混合;(3)多孔硅/碳复合材料的制备:将步骤(2)中得到的多孔硅与含有有机碳源的溶液混合,随后在惰性气氛下进行热解,制备多孔硅/碳复合材料;或将步骤(2)中得到的多孔硅与碳核材料混合,然后与有机碳源的溶液混合,随后在惰性气氛下进行热解,制备多孔硅/碳复合材料;热解温度为500‑1200℃,热解时间为0.5‑10小时,碳核材料为石墨、中间相碳微球、碳纤维、碳纳米管,碳核材料占多孔硅/碳复合材料总量的0.01‑50%。
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