化学机械抛光头、设备和方法以及平面化半导体晶片

摘要

本发明涉及化学机械抛光头、设备和方法以及平面化半导体晶片。化学机械抛光头和方法具有整体浆液分配机构、旋转的固定环和带柔软背衬的抛光头。在一实施例中，该设备包括具有附着在下衬底保持表面上的柔性部件的副载体。柔性部件中具有孔，以使得在柔性部件和副载体之间引入的加压流体直接将衬底压在抛光表面上。副载体具有用来在位于下表面和柔性部件之间的凹穴上抽真空的开口。本发明还涉及一种柔性部件，其由不与衬底反应且不与抛光工艺中使用的化学物质反应的聚合物材料制成，并具有用于保持衬底的背面的接纳表面，其中该柔性部件具有孔，所述孔与真空源连通，并且为了检测出所述接纳表面上存在衬底而具有充分的尺寸。

主权项

一种在抛光设备(100)中使用的柔性部件(185)，该柔性部件(185)是一个柔软的插入件，所述抛光设备(100)具有抛光头(140)，该抛光头(140)用于将具有表面的衬底(105)定位在抛光设备(100)的抛光表面上，并包括适于在抛光操作期间保持衬底(105)的载体(155)，该载体(155)具有下表面(165)，所述柔性部件(185)由不与衬底反应且不与抛光工艺中使用的化学品反应的聚合物材料制成，所述柔性部件(185)固定在所述载体(155)上并且在所述载体(155)的下表面(165)上延伸，一隔离件设置在所述柔性部件(185)和所述下表面(165)之间，以在所述柔性部件(185)和所述下表面(165)之间形成一空腔，所述载体(155)设有与所述下表面(165)连通的通道(220)，用来将加压流体引入到所述空腔中，所述柔性部件(185)具有用来接合所述衬底(105)以便在抛光操作期间将衬底(105)压靠在抛光设备(100)的抛光表面(125)上的接纳表面(190)，其特征在于：所述柔性部件(185)具有一厚度以及多个穿过该厚度延伸至所述接纳表面(190)以便将压力直接施加在所述衬底(105)上的孔(195)，所述孔(195)与所述通道(220)连通。