半导体装置以及半导体装置的制造方法

摘要

半导体装置由金属基底（6），与金属基底（6）相接合的布线基板（2），与布线基板（2)的电路图案（2a、2b）相接合的半导体芯片（1）及控制端子（5），以及与金属基底（6）相粘接的树脂壳体（20）构成。控制端子（5）由贯通树脂壳体（20）的盖部（21）的贯通部（5a），与贯通部（5a）相连的联结部（5b），以及与联结部（5b）相连的连接部（5c）构成。在控制端子（5）的贯通盖部（21）的部分上设有阻止部（5d）及切除部（5e）。阻止部（5d）与形成在盖部（21）的表面的阶梯部（21b）相接触。当贯通部（5a）贯通树脂壳体（20）的盖部（21）时，阻止部（5d）被收纳在切除部（5e）内。联结部（5b）与设置在盖部（21）的背面的凸部（21c）相接触。

主权项

一种半导体装置，其特征在于，包括：绝缘基板，该绝缘基板接合有半导体芯片；壳体，该壳体覆盖所述绝缘基板的接合有所述半导体芯片的面；以及控制端子，该控制端子的一个端部与所述半导体芯片电连接，另一个端部贯通所述壳体并露出至所述壳体的外侧，在所述控制端子的露出至所述壳体的外侧的部分上形成有：切除部，该切除部通过切除该露出部分的一部分而形成；以及阻止部，该阻止部通过将被所述切除部包围的残留在所述控制端子的部分进行折弯而形成，并从所述壳体的外侧与所述壳体相接触来阻止所述控制端子的移动。