发明名称 |
适于源漏导通检测的检测结构及其检测方法 |
摘要 |
本发明提供了一种适于源漏导通的检测结构,其设置于衬底上,包括至少一个水平截面为中空的多边形的有源区环,每个所述有源区环上设有至少一个多晶硅栅,所述多晶硅栅与其两侧所述有源区环构成MOS结构。本发明的检测结构,适于利用E-beam检测的方法检测外延金属的电压对比度,通过的明暗程度观察,可以清楚显示出上述检测结构中是否存在源漏导通,进而,可以判断得出晶圆上是否存在源漏导通。由于发现问题的时间早,也就可以做到避免了不必要的,对于废品的后续加工。 |
申请公布号 |
CN102569116B |
申请公布日期 |
2014.04.16 |
申请号 |
CN201010614625.9 |
申请日期 |
2010.12.30 |
申请人 |
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
发明人 |
吴浩;李鹤鸣;李彬;王璐 |
分类号 |
H01L21/66(2006.01)I;G01R31/02(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/66(2006.01)I |
代理机构 |
北京德琦知识产权代理有限公司 11018 |
代理人 |
牛峥;王丽琴 |
主权项 |
一种适于源漏导通检测的检测结构,其设置于衬底上,其特征在于,包括至少一个水平截面为中空的多边形的有源区环,每个所述有源区环上设有至少一个多晶硅栅,所述多晶硅栅与其两侧所述有源区环构成MOS结构,且所述多晶硅栅的水平截面为中空的矩型环状结构。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区张江路18号 |