锡焊微封装管芯工艺

摘要

本发明公开了一种锡焊微封装管芯工艺，包括步骤1：将电烙铁加热温度调至到250度，用其在射频印制板上预留的微封装管芯芯片固定位置处放置焊料；步骤2：在焊料冷却前，使用镊子将待固定的微封装管管芯芯片放置于射频印制板上预留的微封装管芯芯片固定位置上；步骤3：将电烙铁头用湿泡沫擦拭，一只手握电烙铁头紧靠微封装管芯芯片，另一只手握住镊子调整微封装管芯芯片的位置，使电烙铁头与微封装管芯芯片接触的时间不超过5秒，焊接完成后自然冷却，本发明的有益效果为：能够保证管芯芯片可靠地接地效果，能够解决使用加热粘贴工艺技术中芯片容易歪斜，进而影响后续金丝与印制板微带线质量的问题。

主权项

一种锡焊微封装管芯工艺，其特征在于包括以下步骤：步骤1：将电烙铁加热温度调至到250度，用其在射频印制板上预留的微封装管芯芯片固定位置处放置焊料；步骤2：在焊料冷却前，使用镊子将待固定的微封装管管芯芯片放置于射频印制板上预留的微封装管芯芯片固定位置上。步骤3：将电烙铁头用湿泡沫擦拭，一只手握电烙铁头紧靠微封装管芯芯片，另一只手握住镊子调整微封装管芯芯片的位置，使电烙铁头与微封装管芯芯片接触的时间不超过5秒，焊接完成后自然冷却。