| 发明名称 | 粘晶方法及其装置 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种粘晶方法，其步骤包含有：将一基板加热至一预定温度；吸取至少一晶粒，该至少一晶粒具有一基础温度，该基础温度小于该预定温度；将该至少一晶粒固晶于该基板；冷却该已固晶的基板；以及将该已固晶的基板移至一上下料位置，加热另一基板至该预定温度，并重复上述的步骤。 | ||
| 申请公布号 | CN103730377A | 申请公布日期 | 2014.04.16 |
| 申请号 | CN201210443956.X | 申请日期 | 2012.11.08 |
| 申请人 | 财团法人工业技术研究院 | 发明人 | 吕文镕;吴文献;苏濬贤 |
| 分类号 | H01L21/50(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I;H01L33/00(2010.01)I | 主分类号 | H01L21/50(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 宋焰琴 |
| 主权项 | 一种粘晶方法，其特征在于，其步骤包含有：将一基板加热至一预定温度；吸取至少一晶粒；将该至少一晶粒固晶于该基板；冷却已固晶的基板；以及将该已固晶的基板移至一上下料位置，加热另一基板至该预定温度，并重复上述的步骤。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹县 | ||